OEM การตัดชิ้นส่วนควอตซ์ที่แปรรูป 5.5x3.5x3 มิลลิเมตร กระจกแสง borosilicate สับ

บริการชิ้นส่วนเครื่องจักรกลตัด OEM ให้บริการตัดความแม่นยำของวัตถุดิบที่ลูกค้าจัดหาให้เป็นส่วนประกอบสำเร็จรูปที่มีขนาดโดยรวม 5.5 x 3.5 x 3 มม. กระบวนการตัดสร้างพื้นผิวที่เรียบและไม่มีการบิ่น พร้อมความคลาดเคลื่อนของมิติที่แม่นยำ เหมาะสำหรับซับสเตรตออปติคัลขนาดเล็ก ตัวเว้นระยะ และตัวรองรับการทดสอบ บริการนี้รองรับซับสเตรตแก้วควอตซ์หลอมรวม แก้วโบโรซิลิเกต และแก้วออปติคัล และมีบริการเจียระไนและขัดเงาเพิ่มเติมตามคำขอเพื่อตอบสนองความต้องการพื้นผิวเฉพาะ โซลูชันการประมวลผล OEM แบบกำหนดเองนี้ช่วยให้ลูกค้าแปลงวัตถุดิบเป็นชิ้นส่วนความแม่นยำที่พร้อมใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพและคุ้มค่า

• พื้นผิวตัดเรียบโดยไม่มีรอยบิ่น: พื้นผิวตัดที่สะอาดและได้ระดับช่วยลดข้อบกพร่องที่ขอบและงานตกแต่งรอง
• ความคลาดเคลื่อนของมิติที่แม่นยำ: ขนาดสำเร็จรูปถูกควบคุมให้อยู่ในขีดจำกัดที่เข้มงวดเพื่อความพอดีและการประกอบที่เชื่อถือได้
• ความเข้ากันได้กับหลายวัสดุ: รองรับซับสเตรตแก้วควอตซ์หลอมรวม แก้วโบโรซิลิเกต และแก้วออปติคัลทั้งหมด
• มีบริการเจียระไนและขัดเงา: สามารถใช้การบำบัดพื้นผิวหลังการตัดได้ตามคำขอเพื่อตอบสนองข้อมูลจำเพาะ
• อัตราข้อบกพร่องต่ำ: พารามิเตอร์การตัดที่ควบคุมช่วยลดการบิ่นและการขีดข่วน เพิ่มผลผลิตสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็ก

บริการชิ้นส่วนเครื่องจักรกลตัด OEM ออกแบบมาสำหรับลูกค้าที่ต้องการส่วนประกอบแก้วความแม่นยำขนาดกำหนดเองจากวัตถุดิบของตนเอง ชิ้นส่วนสำเร็จรูปถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายเป็นซับสเตรตออปติคัลขนาดเล็ก ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มขนาดกะทัดรัดสำหรับองค์ประกอบออปติคัลในระบบขนาดเล็ก ในการประกอบออปติคัล ชิ้นส่วนเหล่านี้ทำหน้าที่เป็นตัวเว้นระยะเส้นทางแสง โดยรักษาระยะห่างที่แม่นยำระหว่างส่วนประกอบ บริการนี้ยังผลิตตัวรองรับการทดสอบขนาดเล็กสำหรับการใช้งานในห้องปฏิบัติการและการตรวจสอบ โดยจัดหาแพลตฟอร์มที่สะอาดและมีมิติที่แม่นยำสำหรับตัวอย่างขนาดเล็ก นอกจากนี้ บริการยังรองรับการประมวลผล OEM แบบกำหนดเองสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็กสำหรับจัดตำแหน่งใยแก้วนำแสง โดยผลิตส่วนประกอบที่มีขนาดแม่นยำสำหรับอุปกรณ์จัดแนวและเชื่อมต่อใยแก้วนำแสง

• บริการตัดวัตถุดิบช่วยประหยัดต้นทุนวัสดุ: ลูกค้าสามารถจัดหาวัสดุของตนเองและจ่ายเฉพาะค่าตัดความแม่นยำ
• ความสม่ำเสมอสูงสำหรับการผลิตจำนวนมากขนาดเล็ก: การประมวลผลแบบแบทช์ให้มิติและคุณภาพที่สม่ำเสมอในปริมาณมาก
• อัตราข้อบกพร่องต่ำของการบิ่นและการขีดข่วน: สภาวะการตัดที่ปรับให้เหมาะสมช่วยปกป้องขอบและพื้นผิวของชิ้นส่วน
• รองรับกระบวนการต่อเนื่อง: สามารถจัดเตรียมการเจียระไน การเซาะร่อง และการเคลือบผิวเป็นบริการประมวลผลที่สมบูรณ์